中国电子信息工程科技发展研究集成电路芯片制造工艺专题

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《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章概述 1
第2章集成电路芯片制造工艺流程 3
第3章关键单项工艺介绍 7
3.1 光刻工艺 7
3.2 刻蚀工艺 10
3.3 薄膜制备工艺 14
3.4 外延工艺 19
3.5 扩散和离子注入工艺 20
3.6 氧化工艺 23
第4章工艺集成技术 26
第5章先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
第6章总结与致谢 70
参考文献 71

在集成电路产业中，芯片制造技术是产业链中的核心环节之一。《中国电子信息工程科技发展研究集成电路芯片制造工艺专题》尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术（与《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》衔接）。试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合，尽量避免冗长深奥的物理、化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在介绍单项工艺后，解释具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。最后讨论芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

对国家不同层面和不同领域的各界专家学者、工程科技管理人才、科研工作者、在校相关专业学生

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