基本信息

• 商品名称：表面组装技术基础与通用工艺
• 作者：顾霭云//张海程//徐民//杨举岷//王怀军
• 定价：79
• 出版社：电子工业
• 书号：9787121219689

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2014-01-01
• 印刷时间：2014-01-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：427
• 字数：809千字

内容提要

顾霭云等编著的《表面组装技术基础与通用工艺》首先介绍了当前 上 的表面组装技术(SMT)生产线和主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法； 还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
《表面组装技术基础与通用工艺》深入浅出，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高SMT基础理论、设计水平，尽快掌握正确的工艺方法，提高工艺能力具有很实用的指导作用：本书每章后都配有思考题，也可作为中高等院校 电子制造SMT专业的教材。

目录

上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）
第1章 表面组装元器件（SMC/SMD）
第2章 表面组装印制电路板（SMB）
第3章 表面组装工艺材料
第4章 SMT生产线及主要设备
第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）
下篇 表面组装技术（SMT）通用工艺
第6章 表面组装工艺条件
第7章 典型表面组装方式及其工艺流程
第8章 施加焊膏通用工艺
第9章 施加贴片胶通用工艺
0章 自动贴装机贴片通用工艺
1章 再流焊通用工艺
2章 通孔插装元件再流焊工艺（PIHR）介绍
3章 波峰焊通用工艺
4章 手工焊、修板和返修工艺
5章 表面组装板焊后清洗工艺
6章 表面组装检验（检测）工艺
7章 电子组装件三防涂覆工艺
8章 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
9章 无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制
第20章 有铅、无铅混装再流焊工艺控制
第21章 其他工艺和新技术介绍
附录A SMT常用缩略语、术语、金属元素中英文名称及物理性能表
参考文献