置顶微波毫米波平面电路理论

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459 微电子学、集成电路(IC)

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置顶【新华书店】硅通孔三维封装技术 于大全 著 电子工业出版社 9787121420160

【新华书店】硅通孔三维封装技术 于大全 著 电子工业出版社 9787121420160PDF阅读，ISBN：9787121420160，作者：于大全 著，包装：精装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2021-09-01 ...

于大全 著 2021-09-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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【新华书店】集成电路先进封装材料 王谦等 著 电子工业出版社 9787121418600

【新华书店】集成电路先进封装材料 王谦等 著 电子工业出版社 9787121418600PDF阅读，ISBN：9787121418600，作者：王谦等 著，包装：精装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2021-09-01 ...

王谦等 著 2021-09-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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硅通孔与三维集成电路【正版图书】

硅通孔与三维集成电路【正版图书】PDF阅读，ISBN：9787030471642，作者：朱樟明, 杨银堂，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2016-01-30 ...

朱樟明, 杨银堂 2016-01-30 459 微电子学、集成电路(IC)

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【正版新书】芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社 9787566827845

【正版新书】芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社 9787566827845PDF阅读，ISBN：9787566827845，作者：姚玉,周文成，包装：平装，版次：1，出版社：暨南大学出版社，出版时间：2019-12-01 ...

姚玉,周文成 2019-12-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)

电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)PDF阅读，ISBN：9787111228998，作者：美MARKI.MONTROSE吕英华译，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2010-09-03 ...

美MARKI.MONTROSE吕英华译 2010-09-03 459 微电子学、集成电路(IC)

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低功耗集成电路

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459 微电子学、集成电路(IC)

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CMOS及其他先导技术(特大规模集成电路设计)/电子电气工程师技术丛书

CMOS及其他先导技术(特大规模集成电路设计)/电子电气工程师技术丛书PDF阅读，ISBN：9787111593911，作者：(美)刘金\科林·库恩|译者：雷鑑铭，印次：1，开本：16开 ，版次：1，页数：329，出版社：机械工业，出版时间：2018-04-01，印刷时间：2018-04-01 ...

(美)刘金\科林·库恩|译者：雷鑑铭 2018-04-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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【新华书店正版图书】功率集成电路设计技术 张波,罗小蓉 龙门书局 正版图书

【新华书店正版图书】功率集成电路设计技术 张波,罗小蓉 龙门书局 正版图书PDF阅读，ISBN：9787508857176，作者：张波,罗小蓉，包装：圆脊精装，版次：1，出版社：龙门书局，出版时间：2020-05-01 ...

张波,罗小蓉 2020-05-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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高速电路设计实践/电子工程技术丛书

高速电路设计实践/电子工程技术丛书PDF阅读，ISBN：9787121284397，作者：王剑宇苏颖，印次：1，开本：16，版次：1，出版社：电子工业，出版时间：2016-04-01，印刷时间：2016-04-01 ...

王剑宇苏颖 2016-04-01 459 微电子学、集成电路(IC)

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