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【新华书店】集成电路先进封装材料 王谦等 著 电子工业出版社 9787121418600
- ISBN：9787121418600
- 作者：王谦等 著
- 包装：精装
- 版次：1
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2021-09-01
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