置顶包邮：硅基毫米波集成电路与系统 电子与通信 图书
包邮：硅基毫米波集成电路与系统 电子与通信 图书PDF阅读，ISBN：9787508857145，作者：池保勇，包装：精装，印次：1，品相：10成新，字数：380000，开本：25开，版次：1，页数：291，主题词：暂无，出版社：科学出版社，出版时间：2020-03-01，读者对象：暂无 ...
置顶集成电路系列丛书 硅通孔三维封装技术+功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装 梁新夫 等著 电子工业出版社
集成电路系列丛书 硅通孔三维封装技术+功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装 梁新夫 等著 电子工业出版社PDF阅读，ISBN：9787121421297，作者：梁新夫 等，包装：精装，国别：中文，开本：16开，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2021-08-31 ...
传感器检测及控制集成电路应用210例【正版图书】
传感器检测及控制集成电路应用210例【正版图书】PDF阅读，ISBN：9787512331235，作者：黄继昌 ... [等] 编著，包装：平装，版次：1，出版社：中国电力出版社，出版时间：2013-01-01 ...
包邮 活学活用电子制作技巧 松原拓也 新编电子技术讲座 科学出版社
包邮 活学活用电子制作技巧 松原拓也 新编电子技术讲座 科学出版社PDF阅读，ISBN：9787030339850，作者：[日] 松原拓也 ，版次：1，译者：王春生，附件：#，出版社：科学出版社，出版时间：2012-05-01 ...
基于ARM Cortex-M4F内核的MSP432MCU开发实践/电子电气工程师技术
基于ARM Cortex-M4F内核的MSP432MCU开发实践/电子电气工程师技术PDF阅读，ISBN：9787111587798，作者：叶国阳刘铮徐科军...，印次：1，开本：16，版次：1，出版社：机械工业，出版时间：2018-01-01，印刷时间：2018-01-01 ...
CMOS及其他先导技术(特大规模集成电路设计)/电子电气工程师技术丛书
CMOS及其他先导技术(特大规模集成电路设计)/电子电气工程师技术丛书PDF阅读，ISBN：9787111593911，作者：雷鑑铭...，印次：1，开本：16，版次：1，出版社：机械工业，出版时间：2018-04-01，印刷时间：2018-04-01 ...
芯片先进封装制造9787566827845
芯片先进封装制造9787566827845PDF阅读，ISBN：9787566827845，作者：姚玉，周文成，印次：1，字数：139000，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，页数：137，出版社：暨南大学出版社，出版时间：2019-12-01，印刷时间：2019-12-01，中图法分类号：TN430．594 ...
SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）9787121395598
SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）9787121395598PDF阅读，ISBN：9787121395598，作者：贾忠中，印次：1，开本：16开，版次：01，页数：460，出版社：电子工业出版社，出版时间：2020-09-01，中图法分类号：TN410．5 ...
CMOS模拟集成电路版图设计：基础、方法与验证9787111690962
CMOS模拟集成电路版图设计：基础、方法与验证9787111690962PDF阅读，ISBN：9787111690962，作者：陈铖颖，范军，尹飞飞，王鑫，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，出版社：机械工业出版社，出版时间：2021-12-01，中图法分类号：TN ...