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集成电路系列丛书 硅通孔三维封装技术+功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装 梁新夫 等著 电子工业出版社
- ISBN：9787121421297
- 作者：梁新夫 等
- 包装：精装
- 国别：中文
- 开本：16开
- 版次：1
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2021-08-31
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