现货 系统与芯片ESD防护的协同设计 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 电子电气工程师技术丛书 机械工业出版社

置顶现货 系统与芯片ESD防护的协同设计 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 电子电气工程师技术丛书 机械工业出版社

现货 系统与芯片ESD防护的协同设计 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 电子电气工程师技术丛书 机械工业出版社PDF阅读,ISBN:9787111619192,作者:[美] 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科,版次:1,译者:韩雁 丁扣宝 张世峰,出版社:机械工业出版社 ...

[美] 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科 459 微电子学、集成电路(IC)

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微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:微米纳米器件封装技术

微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:微米纳米器件封装技术

微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:微米纳米器件封装技术PDF阅读,ISBN:9787118078961,作者:金玉丰,陈兢,缪旻 等 著,包装:平装,开本:16,版次:1,用纸:胶版纸,页数:256,出版社:国防工业出版社,出版时间:2012-10-01,正文语言:中文 ...

金玉丰,陈兢,缪旻 等 著 459 微电子学、集成电路(IC)

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通用图形处理器设计(GPGPU编程模型与架构原理)/集成电路科学与技术丛书

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通用图形处理器设计(GPGPU编程模型与架构原理)/集成电路科学与技术丛书PDF阅读,ISBN:9787302604648,作者:编者:景乃锋\柯晶\梁晓峣|责编:钟志芳...,印次:1,字数:340,开本:16开 ,版次:1,页数:224,出版社:清华大学,出版时间:2022-05-01,印刷时间:2022-05-01 ...

编者:景乃锋\柯晶\梁晓峣|责编:钟志芳... 459 微电子学、集成电路(IC)

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集成电路先进封装材料 +硅基射频器件的建模与参数提取 +硅通孔三维封装技术+ 功率半导体封装技术 +集成电路系统级封装 套装5本 电子工业出版社 集成电路先进封装材料

集成电路先进封装材料 +硅基射频器件的建模与参数提取 +硅通孔三维封装技术+ 功率半导体封装技术 +集成电路系统级封装 套装5本 电子工业出版社 集成电路先进封装材料

集成电路先进封装材料 +硅基射频器件的建模与参数提取 +硅通孔三维封装技术+ 功率半导体封装技术 +集成电路系统级封装 套装5本 电子工业出版社 集成电路先进封装材料PDF阅读,ISBN:9787121418600,作者:王谦,梁新夫等,包装:精装,印次:1,品相:新书,开本:16,版次:1,用纸:胶版纸,页数:272,出版社:电子工业出版社,套装数量:5,正文语言:中文 ...

王谦,梁新夫等 459 微电子学、集成电路(IC)

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3D IC集成和封装:英文版刘汉诚清华大学出版社9787302600657 电子与通信书籍

3D IC集成和封装:英文版刘汉诚清华大学出版社9787302600657 电子与通信书籍

3D IC集成和封装:英文版刘汉诚清华大学出版社9787302600657 电子与通信书籍PDF阅读,ISBN:9787302600657,作者:刘汉诚,包装:平装,印次:1,品相:10成新,字数:0,开本:16开,版次:1,页数:0,主题词:暂无,出版社:清华大学出版社,出版时间:2022-04-01,读者对象:暂无 ...

刘汉诚 459 微电子学、集成电路(IC)

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射频与微波电路

射频与微波电路

射频与微波电路PDF阅读,ISBN:9787121432880,作者:编者:李兆龙\王贵|责编:杜军,印次:1,字数:423,开本:16开 ,版次:1,页数:1,出版社:电子工业,出版时间:2022-04-01,印刷时间:2022-04-01 ...

编者:李兆龙\王贵|责编:杜军 459 微电子学、集成电路(IC)

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