集成电路先进封装材料 +硅基射频器件的建模与参数提取 +硅通孔三维封装技术+ 功率半导体封装技术 +集成电路系统级封装 套装5本 电子工业出版社 集成电路先进封装材料

电子与通信 微电子学、集成电路(IC)

• ISBN：9787121418600
• 作者：王谦，梁新夫等
• 包装：精装
• 印次：1
• 品相：新书
• 开本：16
• 版次：1
• 用纸：胶版纸
• 页数：272
• 出版社：电子工业出版社
• 套装数量：5
• 正文语言：中文
• 出版时间：