化合物半导体加工中的表征

电子与通信 半导体技术

• ISBN：9787560342818
• 作者：（美）布伦德尔　等主编
• 印次：1
• 开本：16开
• 版次：1
• 丛书名：材料表征原版系列丛书
• 出版社：哈尔滨工业大学出版社
• 出版时间：2014-01-01
• 印刷时间：2014-01-01