硅晶圆半导体材料技术第六版精装本20全华图书林明献版 书林明献版

电子与通信 半导体技术

• ISBN：9789865035112
• 作者：林明獻
• 印次：19 x 26 x 2.92 cm开
• 字数：584
• 开本：19x26x2.92cm开
• 版次：軟精裝
• 用纸：轻型纸
• 绘者：林明獻
• 译者：繁体中文
• 页数：584
• 出版社：全華圖書
• 出版时间：2020-01-01
• 印刷时间：2020-01-01
• 正文语言：繁体中文