官方正版 音响工程设计与音响调音技术（第三版） 半导体技术 第3版

电子与通信 半导体技术

• ISBN：9787519814083
• 包装：平装
• 字数：725000
• 开本：16开
• 版次：3
• 用纸：胶版纸
• 页数：428
• 出版社：中国电力出版社
• 出版时间：2018-04-01
• 作者：