半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程9787302354314

电子与通信 半导体技术

• ISBN：9787302354314
• 作者：唐龙谷
• 印次：1
• 字数：373000
• 开本：16开
• 版次：1
• 用纸：胶版纸
• 页数：235
• 出版社：清华大学出版社
• 出版时间：2014-07-01
• 印刷时间：2014-07-01
• 中图法分类号：TN305-39，T