【新华书店正版图书】半导体光电器件封装工艺 战瑛等主编 电子工业出版社 正版图书

电子与通信 半导体技术

• ISBN：9787121128875
• 作者：战瑛　等主编
• 包装：平装
• 版次：1
• 出版社：电子工业出版社
• 出版时间：2011-06-01