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【新华书店 送货上门】图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 正版图书
- ISBN：9787111708018
- 作者：佐藤淳一 著,卢涛 译
- 包装：平装
- 版次：1
- 出版社：机械工业出版社
- 出版时间：2022-07-01
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