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碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)

电子与通信 半导体技术

  • ISBN:9787111705161
  • 作者:[日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒...
  • 印次:1
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 页数:396
  • 出版社:机械工业
  • 出版时间:2022-07-01
  • 印刷时间:2022-07-01

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