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包邮 硅通孔3D集成技术 刘汉诚 曹立强 科学出版社 信息科学技术学术著作丛书
- ISBN：9787030393302
- 作者：[美] 刘汉诚（John H.Lau）
- 版次：1
- 附件：$
- 出版社：科学出版社
- 出版时间：2014-01-01
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