芯片先进封装制造

电子与通信 微电子学、集成电路(IC)

• ISBN：9787566827845
• 作者：姚玉 周文成
• 印次：1
• 字数：139000
• 开本：16开
• 版次：1
• 页数：137
• 出版社：暨南大学出版社
• 出版时间：2019-12-09
• 印刷时间：2019-12-09