集成电路系统级封装

电子与通信 微电子学、集成电路(IC)

• ISBN：9787121421297
• 包装：精装
• 字数：509000
• 开本：16开
• 版次：01
• 页数：404
• 丛书名：集成电路系列丛书・集成电路封装测试
• 出版社：电子工业出版社
• 出版时间：2021-10-01
• 作者：