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高密度集成电路有机封装材料 层间互连用光敏性绝缘树脂 环氧树脂封装材料 导电导热黏结材料 杨士勇 著 高密度集成电路有机封装材料
- ISBN：9787121424977
- 版次：1
- 出版社：电子工业出版社
- 作者：
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