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基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计 芯片sip封装与工程设计 器件设计与制造 书
- ISBN：9787303234059
- 作者：蒋巧俊
- 开本：16开
- 版次：1
- 出版社：北京师范大学出版社
- 出版时间：
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