硅通孔三维封装技术电子与通信微电子学、集成电路(IC) 3D集成电路集成工艺与应用电子工业出版社于大全集成电路系列丛书硅通孔三维封装技术

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电子与通信微电子学、集成电路(IC)

ISBN：9787121420160
作者：于大全
包装：精装
开本：16开
版次：01
页数：308
丛书名：集成电路系列丛书・集成电路封装测试
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021-09-01
正文语言：中文

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