集成电路高可靠封装技术 编者团队深耕高可靠集成电路封装自主制造多年，对先进技术及我国产业实践进行了梳理

电子与通信 微电子学、集成电路(IC)

• ISBN：9787111701224
• 包装：精装
• 开本：16开
• 版次：1
• 用纸：纯质纸
• 页数：240
• 丛书名：半导体与集成电路关键技术丛书
• 出版社：机械工业出版社
• 出版时间：2022-04-01
• 作者：