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官网正版 集成电路制造工艺与工程应用 温德通 应变硅技术 HKMG SOI FinFET 硬掩膜版 LDD Salicide ESD IMP AL和Cu金属互连
- ISBN：9787111598305
- 作者：温德通
- 版次：1
- 出版社：机械工业出版社
- 出版时间：2018-08-01
- 中图法分类号：TN405
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