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【新华正版全新书籍】芯片先进封装制造 姚玉，周文成 暨南大学出版社
- ISBN：9787566827845
- 作者：姚玉,周文成
- 包装：平装
- 版次：1
- 出版社：暨南大学出版社
- 出版时间：2019-12-01
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