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【 京东配送 支持团购】芯片先进封装制造姚玉,周文成暨南大学出版社9787566827845
- ISBN：9787566827845
- 作者：姚玉,周文成
- 包装：平装
- 版次：1
- 出版社：暨南大学出版社
- 出版时间：2019-12-01
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