当当图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版

电子与通信 基础与理论

• ISBN：9787111708018
• 作者：佐藤淳一
• 印次：1
• 字数：265
• 开本：16开
• 版次：1
• 页数：0
• 丛书名：集成电路科学与技术丛书
• 出版社：机械工业出版社
• 出版时间：2022-06-16
• 印刷时间：2022-06-16