微电子引线键合(原书第3版)封装打线bonding经典封装技术工艺建模仿真乔治哈曼罗建强周文艳肖庆 封装 Bo PDF阅读 公众号 其他格式

微电子引线键合(原书第3版)封装打线bonding经典封装技术工艺建模仿真乔治哈曼罗建强周文艳肖庆 封装 Bo

电子与通信 基础与理论

  • ISBN:9787111697091
  • 作者:[美]乔治·哈曼(George Harman)
  • 印次:1
  • 字数:420
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 页数:1
  • 出版社:机械工业
  • 出版时间:2022-05-01
  • 印刷时间:2022-05-01

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