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微电子引线键合(原书第3版)封装打线bonding经典封装技术工艺建模仿真乔治哈曼罗建强周文艳肖庆 封装 Bo
- ISBN:9787111697091
- 作者:[美]乔治·哈曼(George Harman)
- 印次:1
- 字数:420
- 开本:16开
- 版次:1
- 页数:1
- 出版社:机械工业
- 出版时间:2022-05-01
- 印刷时间:2022-05-01
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