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【正版】硅通孔三维封装技术正版 正版
- ISBN：9787121420160
- 包装：精装
- 开本：16开
- 版次：01
- 页数：308
- 丛书名：集成电路系列丛书・集成电路封装测试
- 出版社：电子工业出版社
- 出版时间：2021-09-01
- 作者：
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