海外高层次科技人才流动与集聚问题研究高上海社会科学院出版社9787552020496/社会科学书籍

社会科学 人才学

• ISBN：9787552020496
• 作者：高子平
• 包装：平装-胶订
• 印次：1
• 品相：10成新
• 字数：264000
• 开本：小16开
• 版次：1
• 页数：332
• 主题词：技术人才--人才流动--研究-
• 出版社：上海社会科学院出版社
• 出版时间：2017-08-01
• 读者对象：暂无