包邮:硅片的超精密磨削理论与技术 电子与通信 硅磨削理论 图书

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包邮:硅片的超精密磨削理论与技术 电子与通信 硅磨削理论 图书PDF阅读,ISBN:9787121363009,作者:郭东明,包装:精装,印次:1,品相:10成新,字数:391200,开本:小16开,版次:1,页数:240,主题词:硅--磨削--理论,出版社:电子工业出版社,出版时间:2019-05-01,读者对象:暂无 ...

郭东明 459 半导体技术

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