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Cadence/17.2电路设计与仿真从入门到精通:云课版/电子与通信/书籍PDF阅读，ISBN：9787115508805，版次：1，出版社：人民邮电出版社 ...
置顶电子CAD项目化教程（Protel DXP 2004) 电子与通信 书籍
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临床新药特药手册 张会明,璋轶 9787508269993 金盾出版社
临床新药特药手册 张会明,璋轶 9787508269993 金盾出版社PDF阅读，ISBN：9787508269993，作者：张会明,璋轶，包装：精装，版次：1，出版社：金盾出版社，出版时间：2011-10-01 ...
基于SPICESPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理(E
基于SPICESPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理(EPDF阅读，ISBN：9787121325779，作者：雷东罗晶，印次：1，开本：16，版次：1，出版社：电子工业，出版时间：2017-09-01，印刷时间：2017-09-01 ...
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633PDF阅读，ISBN：9787564172633，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：24开，版次：1，页数：11，主题词：暂无，出版社：东南大学出版社，出版时间：2020-02-01，读者对象：暂无 ...
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633PDF阅读，ISBN：9787564172633，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：24开，版次：1，页数：11，主题词：暂无，出版社：东南大学出版社，出版时间：2020-02-01，读者对象：暂无 ...
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633PDF阅读，ISBN：9787564172633，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：24开，版次：1，页数：11，主题词：暂无，出版社：东南大学出版社，出版时间：2020-02-01，读者对象：暂无 ...
安全集成电路与系统(精)
安全集成电路与系统(精)PDF阅读，ISBN：9787118117523，作者：编者：(比利时)因格里德·M·R·维鲍维迪|...，印次：1，字数：270，开本：16开 ，版次：1，页数：224，出版社：国防工业，出版时间：2019-04-01，印刷时间：2019-04-01 ...
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633
MEMS系统级建模 塔玛拉·贝克唐德 电子与通信 9787564172633PDF阅读，ISBN：9787564172633，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：24开，版次：1，页数：11，主题词：暂无，出版社：东南大学出版社，出版时间：2020-02-01，读者对象：暂无 ...
【新华书店正版图书】芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社 正版图书
【新华书店正版图书】芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社 正版图书PDF阅读，ISBN：9787566827845，作者：姚玉,周文成，包装：平装，版次：1，出版社：暨南大学出版社，出版时间：2019-12-01 ...